SMT工序，是將一些需要焊接的元器件安放到基板上，并通過(guò)錫膏焊接起來(lái)的工藝。主要流程：Stencil Printing（印刷錫膏）→ SMT(貼片) → Reflow(回流焊)。另外，在印刷錫膏前，會(huì)有基板烘烤工序（除濕氣，防爆板）；回流焊后，會(huì)有清洗（清除Flux殘留）、烘干、檢驗(yàn)工序，鑒于所需工序較為繁瑣，這里就不進(jìn)行詳述了。

1、Stencil Printing（印刷錫膏）

將錫膏(Solder paste)涂敷與鋼板（Stencil）上，刮刀（Squeegee）以一定的速度和壓力劃過(guò)，將錫膏擠壓進(jìn)鋼板開(kāi)口，并脫模與基板對(duì)應(yīng)的焊盤上。詳見(jiàn)下面錫膏印刷示意圖以及封裝基板印刷錫膏前后的對(duì)比。

2、SMT（表面貼裝）

將電阻、電容、電感、晶振、濾波器等貼裝器件，通過(guò)貼片機(jī)貼裝在基板上。

3、Reflow（回流焊）

將貼裝器件后的基板，通過(guò)回流焊設(shè)備，在高溫下融化錫膏，冷卻后，完成器件的焊接。

在這些步驟完成之后，就可以進(jìn)行Die attach，即置晶的工序了。

昆山普樂(lè)斯電子14年專注于等離子表面處理工藝研究，專業(yè)的等離子清洗機(jī)設(shè)備生產(chǎn)廠家，在等離子清洗機(jī)、大氣低溫等離子表面處理系統(tǒng)、大氣常壓等離子清洗機(jī)設(shè)備、真空等離子清洗機(jī)等等設(shè)備都有多年生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)；如果你有等離子表面處理的需求，歡迎聯(lián)系普樂(lè)斯，在線客服或者撥打全國(guó)服務(wù)熱線400-816-9009，普樂(lè)斯隨時(shí)為你服務(wù)哦！