在封裝工藝之中，芯片貼裝（Die Attach）是其中尤為重要的一個工藝程序，這個工藝程序的主要目的是將單顆芯片從已經(jīng)切割好的wafer上抓取下來，并安置在基板對應(yīng)的die flag上，最后就能使用銀膠（epoxy）把芯片和基板粘接起來。 這里的主要過程可以細分為三步：點膠(Dispense)；取芯片(Pick up)；貼片(Placement)

1. 點膠(Dispense)

在點膠的步驟中，主要會用到銀膠，其中銀膠的主要成份是環(huán)氧樹脂、銀粉和少量添加劑，在這當中的環(huán)氧樹脂和添加劑主要起粘結(jié)作用，而銀粉則會起導電導熱作用。 實際需要使用時，成品銀膠會被裝在針筒注射器中，并于零下40℃的低溫中保存防止變性。使用前會將銀膠取出回溫，并在離心攪拌機中攪拌均勻，擠出其中的氣泡。在正式點膠時，有三種點膠模式：分別是戳?。⊿tamping）、網(wǎng)?。≒rinting）和點膠（Dispensing） 

2. 取芯片(Pick up)

當切割后的Wafer被安裝在固晶機的Air Bearing Table上，取芯片時，Ejector Pin就會在wafer下方將芯片頂起，使之便于脫離tape，同時Pick up head從上方吸起芯片。

3. 貼片(Placement)

當基板被傳輸?shù)焦叹C的貼片平臺(Die bond table)上時，平臺會被加熱到120℃，這里起到的作用是防止基板吸收濕氣，使芯片貼裝后預固化。在點膠之后，已抓取芯片的Pick up head運動到基板上方是，會以一定的壓力將芯片壓貼在點膠的die flag上。而完成貼片的基板則被傳輸?shù)交搴?Magazine)中，流入下一工序。常用的Die Attach設(shè)備有ESEC、ASM、Datacon等。

4.(銀膠烘烤)的步驟 

最后還會有一個確保處理產(chǎn)品質(zhì)量的步驟，即Epoxy Cure(銀膠烘烤)，貼片后的基板會裝回基板盒，放進熱風循環(huán)烤箱，在175℃的溫度下烘烤60～120分鐘，使膠水中的溶劑揮發(fā)，膠水完全固化，芯片牢貼在基板上。此時的烤箱內(nèi)還充滿氮氣，能起到防止氧化的作用。

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