芯片封裝的大致流程是給芯片加上一個(gè)外殼并固定在電路板上，在封裝過(guò)程中有著較高的要求，是一種高標(biāo)準(zhǔn)的精密工藝。而等離子清洗機(jī)是一種從微觀層面進(jìn)行表面清洗處理的設(shè)備，它能夠保證在封裝的過(guò)程中芯片本身工藝標(biāo)準(zhǔn)是合乎要求的。

那又該怎么看出等離子清洗機(jī)處理的芯片是否合乎標(biāo)準(zhǔn)呢？為了能夠清楚地看到效果，我們可以直觀地通過(guò)水滴角測(cè)試儀來(lái)觀察結(jié)果。

在一次實(shí)驗(yàn)中我們拿來(lái)了120片銅引線框架進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，這個(gè)實(shí)驗(yàn)將會(huì)分成5組并采取不同的工藝分別處理，以此分出在不同條件下處理效果的好壞。最后通過(guò)水滴角測(cè)試儀檢測(cè)得到具體的數(shù)據(jù)結(jié)果。其中水滴角測(cè)試儀的檢測(cè)結(jié)果中角度越小代表效果越好，反之亦然。

在常溫常壓的環(huán)境下，在設(shè)置好的額清洗工藝參數(shù)下分別對(duì)5組共120只引線框架進(jìn)行等離子清洗，通過(guò)等離子清洗機(jī)處理后，下一步銅引線框架將會(huì)被放置于水滴角測(cè)試儀上進(jìn)行接觸角測(cè)試，其中每次清洗都會(huì)取上中下三個(gè)點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試，最后取平均值為接觸角測(cè)試結(jié)果。

通過(guò)水滴角測(cè)試儀的數(shù)據(jù)，我們可以了解到：銅引線框架在清洗之后的接觸角測(cè)試中，水滴接觸角普遍較低，一般都在十幾度左右。在測(cè)試中，我們分別設(shè)計(jì)了不同的條件，通過(guò)實(shí)驗(yàn)的過(guò)程得出了不同的結(jié)果。由此我們可以知道，在不同的清洗時(shí)間、施加功率等條件下，得到的處理效果是有著很明顯的差別的。

而對(duì)于處理工程的工藝數(shù)據(jù)，普樂(lè)斯這里已經(jīng)有標(biāo)準(zhǔn)答案了，普樂(lè)斯有著充足的等離子清洗機(jī)處理經(jīng)驗(yàn)，能夠?qū)a(chǎn)品處理到最好的效果。如若談到等離子表面處理，普樂(lè)斯絕對(duì)是專業(yè)的。