封裝行業(yè)等離子清洗機是應用在半導體封裝行業(yè)的一款設備，能夠對封裝材料進行表面清洗、改性，清除氧化物、碳化物、有機污染物等等，同時可以處理微孔等細小的部位，讓封裝更好的進行，保障產品的質量以及性能。

封裝行業(yè)等離子清洗機介紹

封裝行業(yè)等離子清洗機有兩種大類型

1.在線式封裝等離子清洗機，通過自動化的方式運行，自動上料，自動產品。

2.料盒式半導體封裝等離子清洗機，這種需要人工進行上下料。

兩種類型都是解決半導體封裝的工藝，具體應用需要看處理要求進行選擇。

封裝行業(yè)等離子清洗機作用

芯片鍵合預處理，封裝等離子清洗儀等離子清洗機用于有效增強與芯片的表面活性。

提高表面環(huán)氧樹脂流動性，提高芯片與封裝基板的附著力和潤濕性，

減少芯片與基板之間的分層，提高導熱性，提高IC的可靠性和穩(wěn)定性，改善封裝，延長產品壽命。

封裝行業(yè)等離子清洗機在使用中需要注意產品放置，避免操作不當造成產品損壞，同時，需要根據(jù)封裝材料的不同材質和形狀選擇合適的清洗程序和參數(shù)，解決生產工藝中指印、助焊劑、焊料、劃痕、沾污、微塵、樹脂殘跡、自熱氧化、有機物等，在器件和材料表面形成各種沾污，這些沾污會明顯地影響封裝生產及產品質量，利用等離子體清洗技術，能夠很容易清除掉生產過程中形成的這些分子水平的污染，從而顯著地改善封裝的可制造性、可靠性及成品率。