等離子表面清洗設(shè)備是用于材料表面處理的一種設(shè)備，通過(guò)等離子體的反應(yīng)來(lái)處理各類材料的應(yīng)用難題，如：解決污染物、氧化層、殘膠等問(wèn)題，改善表面性能、提高材料親水性、濕潤(rùn)性、粘接性等。

等離子表面清洗設(shè)備的參數(shù)包括：

1. 清洗方式：包括干式清洗和濕式清洗兩種方式。

2. 氣體種類：清洗時(shí)使用的氣體種類，如氧氣、氮?dú)獾取?/span>

3. 清洗室尺寸：設(shè)備清洗室的尺寸，通常會(huì)根據(jù)清洗對(duì)象的大小來(lái)確定。

4. 清洗速度：清洗過(guò)程中的速度，通常會(huì)影響到清洗效果和清洗時(shí)間。

5. 等離子體功率：產(chǎn)生等離子體所需的功率大小，通常會(huì)影響到清洗效果。

6. 清洗時(shí)間：清洗一次所需的時(shí)間，可通過(guò)控制系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)置。

7. 清洗溫度：清洗過(guò)程中的溫度，通常會(huì)影響到清洗效果。

8. 等離子體密度：產(chǎn)生等離子體時(shí)，等離子體的密度大小。

9. 設(shè)備尺寸和重量：設(shè)備自身的尺寸和重量，通常會(huì)決定設(shè)備的可移動(dòng)性和使用場(chǎng)所。

等離子表面清洗設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光學(xué)儀器、醫(yī)療器械、汽車零件、涂層、高分子材料等領(lǐng)域中，相比傳統(tǒng)化學(xué)藥劑處理，等離子清洗設(shè)備更加高效、環(huán)保，同時(shí)減少了對(duì)環(huán)境的污染。