SiP模組是一個功能齊全的子系統(tǒng)，它將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中。此IC芯片(采用不同的技術(shù)：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip芯片，貼裝在Leadfream、Substrate或LTCC基板上。被動元器件如RLC、Balun及濾波器（SAW/BAW等）以分離式被動元件、整合性被動元件或嵌入式被動元件的方式整合在一個模組中。

舉一個我們較常見的例子，如Apple watch的內(nèi)部的S1模組，就是典型的SiP模塊。它將AP、BB、WiFi、Bluetooth、PMU、MEMS等功能芯片以及電阻、電容、電感、巴倫、濾波器等被動器件都集成在一個封裝內(nèi)部，形成一個完整的系統(tǒng)。

一、SiP的優(yōu)勢

SiP其實在很多產(chǎn)品上都有著應(yīng)用，SiP技術(shù)已經(jīng)走進(jìn)我們的生活之中，我們的手機(jī)、相機(jī)、電腦里都有SiP技術(shù)?，F(xiàn)在SiP技術(shù)已經(jīng)從3C產(chǎn)品蔓延到醫(yī)療電子、汽車電子、軍工以及航空航天領(lǐng)域。我們常聞的Apple Watch、Google Glass、PillCam（膠囊內(nèi)窺鏡）等都得益于SiP技術(shù)的發(fā)展。那到底為什么會選中SiP這一技術(shù)而不用別的什么工藝呢？簡單來講可總結(jié)為以下幾點(diǎn)：

1、尺寸小

在相同的功能上，SiP模組將多種芯片集成在一起，相對獨(dú)立封裝的IC更能節(jié)省PCB的空間。

2、時間快

SiP模組本身是一個系統(tǒng)或子系統(tǒng)，用在更大的系統(tǒng)中，調(diào)試階段能更快的完成預(yù)測及預(yù)審。

3、成本低

SiP模組價格雖比單個零件昂貴，然而PCB空間縮小，低故障率、低測試成本及簡化系統(tǒng)設(shè)計，使總體成本減少。

4、高生產(chǎn)效率

通過SiP里整合分離被動元件，降低不良率，從而提高整體產(chǎn)品的成品率。模組采用高階的IC封裝工藝，減少系統(tǒng)故障率。

5、簡化系統(tǒng)設(shè)計

SiP將復(fù)雜的電路融入模組中，降低PCB電路設(shè)計的復(fù)雜性。SiP模組提供快速更換功能，讓系統(tǒng)設(shè)計人員輕易加入所需功能。

6、簡化系統(tǒng)測試

SiP模組出貨前已經(jīng)過測試，減少整機(jī)系統(tǒng)測試時間。 

7、簡化物流管理

SiP模組能夠減少倉庫備料的項目及數(shù)量，簡化生產(chǎn)的步驟。

二、如何做SiP

研發(fā)一款SiP方案是一個系統(tǒng)性的工程問題，包含電性能、熱性能、機(jī)械性能、可靠性的設(shè)計，材料、工藝的選擇，周期、成本、供應(yīng)鏈、風(fēng)險的控制等，對從業(yè)人員的專業(yè)程度提出了很高的要求。若能有一個統(tǒng)一的指導(dǎo)流程，對初入行的工程人員來說，極有幫助。其實，SiP研發(fā)并沒有固定模式，各廠商都有自己的一套流程，不同產(chǎn)品流程也會有差異。

如果要做產(chǎn)品，產(chǎn)品的設(shè)計最終要靠加工實現(xiàn)。對SiP封裝工藝有深厚的了解，才能設(shè)計出符合要求的產(chǎn)品，否則設(shè)計出的產(chǎn)品經(jīng)常會超出工藝規(guī)則的限制，而無法實現(xiàn)。在此行業(yè)深耕，從封裝工藝入門，其實就是一個捷徑。

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