桌面型等離子清洗機(jī)因體積小巧、操作靈活、適合小批量 / 高精度處理，廣泛應(yīng)用于實(shí)驗(yàn)室研發(fā)、高?？蒲小⑿∨侩娮釉幚淼葓鼍?。選擇時(shí)需結(jié)合處理需求、工件特性、預(yù)算等核心因素，以下是系統(tǒng)選型指南：

一、明確核心需求

桌面型設(shè)備的選型起點(diǎn)是明確 “要解決什么問題”，核心需求可分為三類：

二、關(guān)鍵參數(shù)：匹配設(shè)備性能與工件特性

1. 處理腔體：尺寸與兼容性

腔體體積：桌面型常見 1~50L（如 φ100×150mm 圓柱腔、200×200×100mm 方腔），需匹配工件尺寸（建議工件體積≤腔體的 1/3，保證等離子體均勻性）。

例：處理 φ50mm 晶圓→選≥φ150mm 腔體；處理 10×10mm 芯片→可選小型腔體（節(jié)省氣體和時(shí)間）。

腔體材質(zhì)：

不銹鋼（316L）：耐腐蝕性強(qiáng)，適合含氟氣體（如 CF?），用于刻蝕場景。

鋁合金（陽極氧化）：成本低，適合惰性氣體（Ar）或氧氣處理，避免與腐蝕性氣體接觸。

石英 / 陶瓷內(nèi)襯：超高潔凈度，適合半導(dǎo)體、光學(xué)等敏感材料（無金屬離子污染）。

2. 電源類型：決定等離子體特性

桌面型設(shè)備主流電源有兩種，適配不同材料和工藝：

選型建議：

常規(guī)清潔 / 活化→選射頻電源（成本低、兼容性強(qiáng)）；

敏感材料（如晶圓、光學(xué)玻璃）或精細(xì)改性→選微波電源（無電極污染）。

3. 真空系統(tǒng)：影響處理穩(wěn)定性

真空度范圍：

低真空（10~500Pa）：適合射頻等離子，成本低（機(jī)械泵即可），滿足多數(shù)工業(yè)場景。

高真空（10?3~10Pa）：需分子泵 + 機(jī)械泵組合，適合微波等離子或高精度清潔（如光刻膠去除），但成本增加 30%~50%。

抽氣速率：桌面型通常 1~10L/s，需匹配腔體體積（建議抽至目標(biāo)真空度時(shí)間≤5 分鐘，避免效率太低）。

4. 氣體控制系統(tǒng)

氣體通道數(shù)：至少 2 路（如 Ar+O?），科研場景建議 3~4 路（可混合多種氣體，如 Ar/O?/N?）。

流量控制精度：質(zhì)量流量控制器（MFC）精度需≤±1% FS，確保工藝重復(fù)性（如表面能偏差≤3mN/m）。

氣體兼容性：

僅需清潔 / 活化→支持 Ar、O?、N?即可；

需刻蝕 / 疏水改性→需兼容 CF?、SF?等腐蝕性氣體（需腔體和管路抗腐蝕設(shè)計(jì)）。

5. 控制與自動(dòng)化

操作界面：

基礎(chǔ)款：旋鈕 + 按鍵（適合固定工藝，如生產(chǎn)線小批量處理）；

進(jìn)階款：觸摸屏 + 可編程（存儲 100 + 工藝配方，適合實(shí)驗(yàn)室多參數(shù)測試）。

安全保護(hù)：必須具備真空過壓報(bào)警、氣體泄漏檢測、過溫保護(hù)（避免腔體過熱損傷工件）。