微波等離子清洗機是一種基于微波技術產(chǎn)生等離子體,并利用等離子體中的活性粒子(如離子、原子、自由基等)與材料表面發(fā)生物理或化學反應,從而實現(xiàn)對材料表面刻蝕(蝕刻)加工的精密設備。

核心原理

微波等離子體產(chǎn)生

通過微波發(fā)生器(通常工作頻率為 2.45 GHz 或更高)向真空腔室或常壓環(huán)境中注入微波能量,激發(fā)反應氣體(如 CF?、SF?、O?、Cl?等)電離,形成高密度等離子體。

刻蝕機制

物理刻蝕:利用高能離子(如 Ar?)的動量傳遞,轟擊材料表面,使原子或分子濺射出表面,實現(xiàn)刻蝕(類似 離子銑削)。

化學刻蝕:活性自由基(如 F、Cl)與材料表面發(fā)生化學反應,生成易揮發(fā)產(chǎn)物(如 SiF?、AlCl?),從而去除材料。

物理 - 化學協(xié)同刻蝕:結(jié)合兩種機制,提高刻蝕效率和選擇性,優(yōu)化刻蝕形貌(如高深寬比刻蝕)。

應用領域

半導體制造

集成電路(IC)制造中的圖形轉(zhuǎn)移,如刻蝕硅(Si)、二氧化硅(SiO?)、氮化硅(Si?N?)、金屬互連層(AlCu)等。

先進制程(如 7nm 以下節(jié)點)中的鰭式場效應晶體管(FinFET)、柵極全環(huán)繞晶體管(GAA)等結(jié)構(gòu)刻蝕。

光電子與顯示

光波導、光纖器件、微機電系統(tǒng)(MEMS)傳感器(如加速度計、陀螺儀)的刻蝕。

液晶顯示器(LCD)、有機發(fā)光二極管(OLED)面板中電極和像素結(jié)構(gòu)的加工。

納米技術與科研

納米線、量子點、超材料等納米結(jié)構(gòu)的精密刻蝕。

高校及科研機構(gòu)用于新型材料(如二維材料石墨烯、MoS?)的刻蝕工藝研究。

其他領域

生物醫(yī)學器件(如微流控芯片)、航空航天微電子元件的表面處理。

總結(jié)

微波等離子清洗機是現(xiàn)代微電子產(chǎn)業(yè)的 “心臟” 設備之一,其技術水平直接影響芯片制程的先進性和器件性能。隨著半導體行業(yè)向更小尺寸、更高集成度發(fā)展,微波等離子刻蝕技術將持續(xù)向高精度、低損傷、智能化方向突破,同時在新能源、生物醫(yī)學等交叉領域拓展新的應用場景。